鈦（tài）基鍍鉑的技術現狀及應用

1鈦基鍍（dù）鉑的電鍍工藝
鈦基電劇鍍鉑（bó）的（de）工藝流程為： 預處理（lǐ）鈦（tài）片→電淨→水洗（xǐ）→活化→蒸餾水洗→電刷鍍鉑→蒸餾水洗→吹幹。
1.1鈦基預處理
目前，鍍鉑溶（róng）液種類繁多（duō），在不少基體上都可進行（háng）電鍍鉑，但在鈦基上鍍鉑比（bǐ）較（jiào）困難。這是因（yīn）為鈦（tài）是一種極易鈍化的金（jīn）屬，表麵鈍化膜使鍍層與基體不能緊密結合，難以獲得結合良好的鍍層，必（bì）須進行前處理，除掉鈍化膜，使鈦表麵生成一層活性（xìng）膜—— 氫化鈦膜，氫化鈦與鈦基體和鍍（dù）層之間形成一定的金屬（shǔ）鍵，從而保證鈦（tài）基體與鍍層（céng）結合良好 。
1.1.1侵蝕工藝
侵蝕的目的在於（yú）除去鈦表麵的鈍化膜，一般在濃度較高的硝（xiāo）酸——氫氟酸體係中進行。溫度為室溫，時間為5 min～10 min，侵蝕液的配比：HF(40%)，50 ml/L～ 70 ml/L；HNO3(65%)，50 ml/L～ 100 ml/L；H2O2(30%)，100 ml/L～ 200 ml/L。
1.1.2活化工藝
活（huó）化的目的是在鈦材表麵生成活性膜 。鈦材經活化處理後得到的活性膜為氫化鈦(TiH2)，呈灰黑色，在基體鈦、氫化鈦和鍍（dù）層金屬中，各自形成的能帶， 由於其能量相近，發生了能量（liàng）重迭，形成了準金屬（shǔ）鍵，從（cóng）而得到結（jié）合良好的鍍層。經活化處理後的鈦片方可（kě）放入鍍液中進行鍍鉑。
1.2電鍍工藝
1.2.1水溶液（yè）電鍍
水溶液電鍍鉑是目（mù）前應用較多（duō）的鉑複合方（fāng）法。它的溶液種類主要分酸性和堿（jiǎn）性兩大類（lèi），堿性鍍鉑溶液（yè）有（yǒu）：以二亞硝酸（suān）二（èr）氨鉑為主鹽即P鹽鍍鉑溶（róng）液，以六羥基鉑酸鉀為主鹽的強堿性鍍鉑（bó）溶液等。酸性鍍鉑溶液有氨基磺（huáng）酸型鍍鉑溶（róng）液和硫酸鹽DNS鍍（dù）鉑溶液等（děng） 。
(1)氨基磺酸型鍍鉑液（yè）的操作（zuò）條（tiáo）件為鉑(以P鹽計)10～20 g/L，電流密度100～500A/m2，氨基磺酸50～100 g/L，pH<2，溫度60～80℃。P鹽為主（zhǔ）鹽（yán），氨基磺酸為絡合劑，能提高陰極極化，使鍍層結晶細致光亮。從（cóng）此（cǐ）類鍍液可獲得光亮厚鉑層。
(2)DNS鍍液（yè）是一種強（qiáng）酸性新型鍍液，此種鉑鹽溶液能鍍厚鉑，鍍層表麵光亮，可以在各種基材（cái）上電鍍。它的操作條件為：H2Pt(NO2)2SO4(以鉑計)5～20 g/L，電流密度50～300 A/m2 ，硫（liú）酸調節pH<2，溫度（dù）30～70℃ 從此類鍍液可以（yǐ）獲得（dé）光亮較（jiào）厚的鍍層，且操作溫度低，電鍍過程不會析出氣體，不（bú）會給鍍層造成（chéng）針孔和疏孔的危（wēi）險，電鍍過程需要攪拌。但此類鍍（dù）液電流效率低，主鹽二硝（xiāo）基硫酸鉑的（de）製備也較P鹽要麻煩。
1.2.2熔鹽電鍍
熔鹽（yán）鍍鉑（bó）是從本世紀（jì）30年代開（kāi）始的。在熔融氰化物槽中，難熔金屬表麵的鈍化膜可能被溶解（jiě）， 時電解質中不存在氧成分，故（gù）基體和鍍層結合較牢，鍍（dù）層是可延性和沒（méi）有應力的。熔鹽電解質製備方法是:將53%的氰化鈉和47%的氰化鉀（jiǎ）首先置於（yú）陶瓷坩堝中預燒熔，待溫度（dù）高於熔點（diǎn）50℃時(550℃)，將兩塊鉑（bó）電極（jí）插入熔體中並通電，當鉑離子濃度約0.3%時（shí），便可電（diàn）鍍。陰極電流密度為30～300 A/m2，電流效（xiào）率65%～98% 。除了熔樣時嗬暴（bào）露在空（kōng）氣（qì）中，其（qí）餘（yú）時間一律（lǜ）用氬氣保護。因電鍍時．陽極電流效率一般高於陰極電流效率，應定時添加氰化物熔鹽以維（wéi）持電解液有效成分的基本穩（wěn）定。采用堿金屬（shǔ）氰化（huà）物熔鹽（yán）作為電解質鍍（dù）鉑是成功的，可以得到厚的光亮的無應力鉑鍍層，但這種工藝複雜，操作環境差，費用較大，難於（yú）鍍大麵積鍍件。
1.2.3刷（shuā）鍍
刷鍍的（de）雛型是l899年時作（zuò）為槽外補鍍工藝出現在（zài）歐洲的，當（dāng）時為（wéi）了補救槽鍍出現的局部缺陷，用陽極包上棉布，蘸上鍍液，在缺陷部位上通電來回（huí）擦拭，補鍍上一（yī）層金屬，從而修複了槽鍍的次品（pǐn）。這樣的（de）刷鍍無疑是沉積速度饅，結合力差，鍍層亦薄（báo），經過近半個世紀的研究和發展，在研製成功了專（zhuān）用的鍍筆、帶安培小時計的刷鍍電源，金屬離子濃度（dù）很高的刷鍍液後，刷鍍才作為一種獨立的電化學沉積方法得到廣泛應用。
刷鍍的慌點（diǎn）刷鍍主要的優點在於（yú）：（1）刷鍍液的金屬離子濃度高．鍍層的沉積速度（dù）快，約為一般槽（cáo）鍍（dù）的1～15倍。（2）)刷鍍層的基艙性小，硬度高，孔隙（xì）牢小（xiǎo），鍍層厚度可（kě）控製，鍍後一般不需再機加工。（3）設備（bèi）簡單，操作客易，可在現場宴現不全拆的局部鍍覆（fù）由千刷鍍具備了以上的優（yōu）點，使其更多地應用於修複磨（mó）損或機加工尺寸超差的（de）零件，而作為裝飾性的鍍覆應用得較少．
 

功能性鍍金  鍍銀  電鍍金鈷合金廠不鏽鋼鍍金廠  電鍍鈀（bǎ）鎳合金   銅上鍍鎳鍍鉑金加工  不鏽鋼鍍鉑金加工  鍍（dù）鈀鎳 東莞鍍鈀 鍍銠電（diàn）鍍加工 電（diàn）鍍厚鉑金 鈦合金鍍金 純（chún）鈦水鍍鉑金、黃金、鍍銠 鍍鉑金 鈦（tài）鍍鉑金（jīn）