鈦基鍍鉑的技術現狀及應用（yòng）

1鈦基鍍鉑的電鍍工藝
鈦基電劇鍍鉑的工藝流程為： 預處理鈦片→電淨→水洗→活化→蒸餾水洗→電刷鍍鉑→蒸餾水洗（xǐ）→吹幹。
1.1鈦基預處理
目前，鍍鉑溶（róng）液種類繁多，在不少基體上都可進行（háng）電鍍鉑，但（dàn）在鈦基上（shàng）鍍鉑比較（jiào）困（kùn）難。這是（shì）因為鈦是一種（zhǒng）極易鈍化的金屬，表麵鈍化膜使鍍層與基體不能緊密結合，難以獲得結合良好的鍍層，必須進行前處理（lǐ），除掉鈍化膜，使鈦表（biǎo）麵生成一層（céng）活性膜—— 氫化鈦膜，氫化鈦與鈦基（jī）體和鍍層之間形成一定的金（jīn）屬鍵，從而保證（zhèng）鈦基體與鍍層結合良（liáng）好 。
1.1.1侵蝕工藝
侵蝕的（de）目的（de）在於除去（qù）鈦表麵（miàn）的鈍化膜，一般在濃度較高的硝酸——氫氟酸體係中進行。溫度為室溫，時間（jiān）為5 min～10 min，侵蝕液的（de）配比：HF(40%)，50 ml/L～ 70 ml/L；HNO3(65%)，50 ml/L～ 100 ml/L；H2O2(30%)，100 ml/L～ 200 ml/L。
1.1.2活化工藝
活化的目的是在鈦材表麵（miàn）生成活性膜 。鈦材經活化處理後得到的（de）活性膜為氫化（huà）鈦(TiH2)，呈灰黑色，在基體鈦、氫化鈦和鍍層金屬中，各自形成的能（néng）帶， 由於（yú）其能量相近，發生（shēng）了能量重迭，形成了準金（jīn）屬鍵，從而得到結（jié）合良好的鍍層。經活化處理後的鈦（tài）片方可放入鍍液中（zhōng）進行鍍鉑。
1.2電（diàn）鍍工藝（yì）
1.2.1水溶液電鍍
水溶液電鍍鉑是目前應用較多的鉑複合方法。它（tā）的溶液種類（lèi）主要分酸性和堿性兩大類，堿性鍍（dù）鉑溶液有：以二亞硝（xiāo）酸二氨鉑為主鹽即P鹽鍍鉑溶液（yè），以六羥基鉑（bó）酸（suān）鉀為（wéi）主鹽的強堿性鍍鉑溶液等。酸性鍍鉑溶液有氨基磺（huáng）酸型鍍鉑溶液和硫酸鹽DNS鍍鉑溶液等 。
(1)氨基磺酸型鍍鉑液的操（cāo）作條件為鉑(以（yǐ）P鹽計)10～20 g/L，電流密（mì）度100～500A/m2，氨基磺酸50～100 g/L，pH<2，溫度60～80℃。P鹽為主鹽，氨基（jī）磺（huáng）酸為絡合劑（jì），能提高陰極極化，使鍍（dù）層結（jié）晶細（xì）致光亮。從此類鍍液可（kě）獲得光亮厚鉑層。
(2)DNS鍍液是一種（zhǒng）強酸性新型鍍液，此種鉑鹽（yán）溶液能鍍厚鉑，鍍層表麵光亮，可以在各種基材上電鍍。它的操作條件（jiàn）為：H2Pt(NO2)2SO4(以鉑計)5～20 g/L，電流密度（dù）50～300 A/m2 ，硫酸調節pH<2，溫度30～70℃ 從此類鍍液可以獲得光亮較厚的鍍（dù）層，且操作溫度低，電鍍過（guò）程不會析出氣體，不會（huì）給鍍層造成針（zhēn）孔和疏孔的危險（xiǎn），電（diàn）鍍過程需要攪拌。但此（cǐ）類鍍（dù）液電流（liú）效率低，主鹽二硝（xiāo）基硫酸鉑的製備也較P鹽要麻煩。
1.2.2熔鹽電鍍
熔鹽鍍鉑是從本世紀30年代開始的。在熔融氰化物槽中（zhōng），難熔金屬（shǔ）表麵（miàn）的鈍化膜可能被溶解， 時電解質中不存在氧成分，故基體和鍍層結合較牢，鍍層是可延性和沒有（yǒu）應力的。熔鹽電解質製備方法是:將53%的氰化鈉和47%的（de）氰化鉀首先置於陶瓷坩堝中預燒熔，待溫度高於熔點50℃時(550℃)，將（jiāng）兩塊（kuài）鉑電極插入熔體中並通電，當鉑離子濃度約0.3%時，便可電鍍。陰極電流密度為30～300 A/m2，電流效率（lǜ）65%～98% 。除了熔樣時嗬暴露在空氣中，其餘時間（jiān）一律用（yòng）氬氣保護。因電（diàn）鍍時．陽極電流效率一般高於陰極電流效率，應（yīng）定時（shí）添加氰化物熔鹽以維持電解液有效成分的基本（běn）穩定。采用堿金屬（shǔ）氰化物熔（róng）鹽作為電解質鍍（dù）鉑是（shì）成功的，可以得到厚（hòu）的光亮的無應（yīng）力鉑鍍層，但這（zhè）種工藝複雜，操作環境差，費用較大，難於鍍（dù）大麵積鍍件。
1.2.3刷鍍
刷鍍的雛型（xíng）是l899年時作（zuò）為槽外補鍍（dù）工藝出現在歐洲的，當時（shí）為了補救槽鍍出現的局部缺陷，用陽極包上棉布，蘸上鍍液（yè），在缺陷（xiàn）部位上（shàng）通電（diàn）來回擦拭，補鍍上一層（céng）金屬，從而修複了槽鍍的次品。這樣的（de）刷鍍無疑是沉積速度饅，結合（hé）力差，鍍層亦薄，經過近半個世紀（jì）的研究和發展，在研製成功了專用的鍍筆、帶安培小時（shí）計的（de）刷鍍電源，金屬離子濃度很高的刷鍍液後，刷鍍才作（zuò）為（wéi）一種獨立（lì）的電化學沉積方法得到廣泛應用。
刷鍍的慌（huāng）點刷鍍主（zhǔ）要（yào）的優點在於：（1）刷鍍液的金（jīn）屬離子濃度高（gāo）．鍍層的（de）沉積速度快，約為一（yī）般槽鍍的1～15倍。（2）)刷鍍層的（de）基（jī）艙性小（xiǎo），硬度高，孔隙牢小，鍍層厚度可控製，鍍後一般不需再（zài）機加（jiā）工。（3）設備簡（jiǎn）單，操（cāo）作客易，可（kě）在現場（chǎng）宴現不全拆的局部（bù）鍍覆由千刷鍍（dù）具備了以上的優點，使其更多地應用於修複磨損或機加工尺寸超差的零件，而作為裝飾性的鍍覆應用得較少．
 

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