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功能性電子電（diàn）鍍：酸性鍍金
發（fā）布日期（qī）：2019-7-25
酸性鍍金（jīn）是（shì）隨著功能性鍍金層的需要而發展起來的技術，在工業領（lǐng）域（yù）已經有廣泛的應用，是現代電子和微（wēi）電（diàn）子行業必不可少（shǎo）的鍍種。這主要是由於酸性（xìng）鍍金有（yǒu）著較多的技術優勢。比如光亮度、硬度、耐磨性、高結合力、高密度、高（gāo）分散能力等。
酸性鍍金的pH值（zhí）一般在3～3．5之間，鍍層的純度在99．99％以上。鍍層的硬度和耐磨性等都比堿（jiǎn）性氰化（huà）物鍍層的要高，且可以鍍得較厚的鍍層。
典型的酸性鍍金工藝（yì）如下（xià）：
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氰化金鉀
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4g／L
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溫度（dù）
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60℃
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檸檬酸銨
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90g／L
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pH值
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3～6
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電流密度
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lA／dm2
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陽極（jí）
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碳或白金
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改進的（de）酸（suān）性鍍金工藝：
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氰化金鉀
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8g／L
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硫酸鈷
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O．05g／L
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檸檬酸鈉
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50g／L
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溫（wēn）度
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32℃
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檸檬酸
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l2g／L
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電流密（mì）度
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lA／dm2
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用於酸性鍍金的絡合劑除了檸檬酸鹽外，還有酒石酸鹽、EDTA等（děng）。調（diào）節pH值則可以采用硫酸氫鈉等。也有添加導電鹽以改善鍍層性能（néng），比如磷酸氫鉀、磷酸氫銨、焦磷酸鈉（nà）等。選擇好適當的絡合劑和導電鹽，可以獲得較好的效（xiào）果。
金鹽的濃度可以在1～10g／L的範圍變化。電流密度的範圍則在0．1～2．0A／dm2。在溫度（dù）為60～65℃的條（tiáo）件，進行強（qiáng）力攪拌，可以獲（huò）得光亮的鍍金層。
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