電鍍廠--電鍍流程及電鍍（dù）條件

 一.電鍍流程：

一般銅（tóng）合金底材如下(未含水洗工程)。

1.脫脂：通常同時使用堿（jiǎn）性（xìng）預備脫脂及電解脫脂。

2.活化：使用稀硫酸或（huò）相關之混合酸。

3.鍍鎳：有（yǒu）使用硫酸（suān）鎳係及氨基磺酸鎳（niè）係。

4.鍍（dù）鈀鎳：目前皆為氨係。

5.鍍金：有金鈷、金鎳、金鐵，一般使用金（jīn）鈷係最多。

6.鍍鉛錫：目前（qián）為烷基磺（huáng）酸係（xì）。

7.幹燥：使用熱風循環烘幹。

8.封孔（kǒng）處理：有使用水溶性及溶劑型兩種。

二.電鍍條件：

1.電流密度：單位電鍍麵積下所承受之電流。通常電流密度越高膜厚越（yuè）厚，但是過+T8高時鍍層會燒焦粗糙。

2.電鍍（dù）位置：鍍件在藥水中位置或與陽極相對應位置，會影響膜厚分布。

3.攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越好。有空氣、水流、陰極等攪拌方式。

4.電流波形：通（tōng）常濾波度越好（hǎo），鍍層組織越均一。

5.鍍液溫度：鍍（dù）金約（yuē）50~60℃，鍍鎳約50~60℃，鍍錫鉛約（yuē）17~23℃，鍍鈀鎳約（yuē）45~55℃。

6.鍍液pH值（zhí）：鍍金約4.0~4.8，鍍鎳約3.8~4.4，鍍（dù）鈀鎳約8.0~8.5。

7.鍍液比重：基本上比重低，藥水導電差，電鍍效率差。

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