化學鎳鈀金（jīn）有（yǒu）什麽作用？

 化（huà）學鎳鈀金是印（yìn）製線路板行業的一種重要的表（biǎo）麵處理（lǐ）工藝，廣泛的應用於硬質線路板（PCB），柔性線路板（FPC），剛（gāng）擾結合板及金屬基板等生產（chǎn）製程工藝中，同時也是未來印製線路板行業表麵（miàn）處（chù）理的一個重要發展趨勢。

1.印製線路板表麵處理的種類

印製線路板是所（suǒ）有電子產（chǎn）品的基礎，涉及到通信、照明、航空、航天、交通（tōng）、家電、軍事、醫療設備等多個領域，因（yīn）此印製線路板行業的發展關係（xì）到整（zhěng）個電子行（háng）業的發展速度。而在印製線路板製造過程工藝（yì）中，表麵（miàn）處理是其中最（zuì）重要的一（yī）環，目前市場上較為成熟的表麵處理工藝包括噴錫（熱（rè）風整平工藝）、沉錫（xī）、沉銀、OSP（有（yǒu）機（jī）保護膜）、電鍍硬金/水金、電（diàn）鍍鎳金、化學鎳金和化學鎳鈀金8種。每一種工藝在其用途、加工難（nán）度以及成本控製等方麵都有一（yī）定的優（yōu）勢和劣（liè）勢。

2.表麵處理（lǐ）工藝的發展及應（yīng）用

線路板經過表麵處理後，為了與其他元器件進行有效電性能連接，主要的處理工藝（yì）有焊錫（包括IC的錫球焊接）和打線（wire bonding）兩種（zhǒng）工藝。

其中噴錫、沉錫、沉銀以（yǐ）及OSP表麵處理工藝主要是應對焊錫連（lián）接工藝，其主要的優點是連接麵積大，電信（xìn）號傳（chuán）輸速度及傳（chuán）輸穩定性方麵能夠得（dé）到有效的控製，主要的缺點則是（shì）隻能應用在最基礎的線路設計與電子產品中，因其焊錫本身的局限性，很難應對精細複雜的電子（zǐ）電路設計產品（pǐn）。因此（cǐ）焊錫連接工藝在電子（zǐ）行業最初起步階（jiē）段得（dé）到了有效的應用與推廣，但是隨著科技的逐步（bù）發展，部（bù）分工藝已經開始逐步被淘汰掉，比如熱風整平工（gōng）藝目（mù）前已經很少再有（yǒu）企業采用。

另外一種連（lián）接工藝則是打線。目前市場上針對打線的材質主要有金線、銀線、鍍鈀銅線、金（jīn）銀合金線以及銅線幾種，各種線的線徑也不（bú）盡相同，粗（cū）的有2mil（50um），最細的目前（qián）做到了0.5mil（12um）甚至更細，其中線徑越細，應對精細（xì）線路的打線能力（lì）越強。

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