電鍍層加工常見質量問題

1、針（zhēn）孔
針孔（kǒng）是（shì）因（yīn）為鍍件外表吸（xī）附著（zhe）氫氣（qì），遲遲不釋放。使鍍液無法親潤（rùn）鍍件外表，然後無法電析鍍（dù）層。跟著析氫點四周區域鍍（dù）層厚度的添加，析氫點就構成了一個針孔。特點是一（yī）個發亮的圓孔（kǒng），有時還（hái）有一個向上的小尾巴“”。當鍍液中短少潮濕（shī）劑並（bìng）且電流密度偏（piān）高時，輕易構成針孔。

2、麻點
麻點是因（yīn）為受鍍外表不潔淨，有固體物質吸附，或許鍍液中固（gù）體物質懸浮著，當（dāng）在電場效果下抵達工件外表後，吸附其上，而影響了電析，把（bǎ）這（zhè）些（xiē）固（gù）體物質嵌入在電鍍層中，構成一個個小凸點。特點是上凸，沒有發亮景象，沒有固定外形。總之是工件髒、鍍液髒而形成。

3、氣流條紋
氣（qì）流條紋是因為添加（jiā）劑過量或陰極電流密渡過高（gāo）或絡合劑過高而降低了（le）陰極電流效率然後析氫（qīng）量大。假如那時鍍液活動遲緩，陰極挪動遲緩，氫氣貼（tiē）著工件外表上升的進程中影響了電析結晶的陳列，構成自下而上一條條氣流條紋（wén）。

4、掩鍍
掩鍍（dù）是因為是工件外表管腳部位的軟性溢料沒有除去，無法在此處進行電析堆積（jī）鍍層。電鍍後可見基（jī）材，故稱露底。

5、鍍層脆（cuì）性
在SMD電鍍後切筋成（chéng）形（xíng）後，可（kě）見在（zài）管腳彎處有開裂（liè）景象。當鎳層與基體之間開裂，斷定是鎳層脆性。當錫層與鎳層之間開裂，斷定是錫層（céng）脆性。形成脆（cuì）性的緣由多半是添加劑（jì），亮光劑過量，或許（xǔ）是鍍液中無機、有機雜質太多形成。

6、氣袋
氣袋的形成是由（yóu）於工件的形狀和積氣條件而（ér）形成。氫氣（qì）積在“袋中”無法排到鍍液液麵。氫氣的存在阻止了電析鍍層。使積累氫氣的部位無鍍（dù）層。在電鍍時，隻要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現象。如圖示工件電鍍時（shí），當垂直於鍍槽（cáo）底鉤掛時，不產生氣袋。當平行於槽底鉤掛時，易（yì）產生氣袋。

7、塑封黑體中央開“錫花”
在黑體上有錫鍍層，這是由於電子管在焊線時，金絲的向上（shàng）拋物（wù）形太高，塑封時金絲外露在黑（hēi）體表麵，錫就鍍在金絲上，像開了一朵（duǒ）花。不是鍍液問題。

8、“爬錫”
在引線與黑體的結合部有錫層，像（xiàng）爬牆草一樣向黑體上爬，錫層是樹枝狀的疏鬆鍍層。這是由於鍍前處（chù）理中（zhōng），用銅刷（shuā）刷洗SMD框架，而磨（mó）損下來的銅粉嵌入黑體不（bú）容易洗掉，成（chéng）為導電“橋”，電鍍時隻要電析金（jīn）屬搭（dā）上“橋（qiáo）”，就（jiù）延伸，樹枝狀沉積爬開來與其他的銅粉連接，爬錫麵積越來越（yuè）大。

9、“須子錫”
在引線和黑體的結合部，引線兩側有須子狀錫，在引線正麵與黑體結合部有錫焦狀堆錫。這（zhè）是由於SMD框架在用掩鍍法鍍銀時，掩鍍裝置不（bú）嚴密，在不需要鍍銀的地方也鍍上（shàng）了銀。而在塑封時，有（yǒu）部分銀層露在黑體外麵。而在鍍前處理時銀層撬（qiào）起，鍍在銀上（shàng）的錫就像須子一（yī）樣（yàng）或成堆錫。克服銀層外露是掩（yǎn）鍍銀技術的關鍵之一。

10、橘皮狀（zhuàng）鍍層
當基材很粗糙時，或者前處理過（guò）程中有過腐蝕現象（xiàng）或者在Ni42Fe+Cu基材在（zài）鍍（dù）前處理時，有的銅（tóng）層已除去，而有的區域銅層還沒（méi）有退除，整個（gè）表麵發花不平滑。以上情況都可能造成鍍（dù）層橘皮狀（zhuàng）態。

 11、凹穴鍍層
鍍層表麵有疏密不規則的凹穴呈“天花臉”鍍層（céng）。有（yǒu）二種情況（kuàng）可能形成“天花臉”鍍層。
（1）有的單位用玻璃珠噴射法除去溢（yì）料。當噴射的氣壓太高時，玻璃珠的動（dòng）能慣性把受鍍表麵衝擊成一個個的小坑。當鍍層偏薄時，沒有填平凹坑，就成（chéng）了“天花臉”鍍層。
（2）基體材料合金金相（xiàng）不均勻，在鍍前處理（lǐ）過程中有選擇性腐蝕現象。電（diàn）鍍後沒有填平（píng）凹穴，就（jiù）成“天花臉”鍍層（céng）。

12、疏鬆樹枝狀（zhuàng）鍍層
在鍍液髒，主金屬離子濃度高，絡合劑低，添加劑低，陰陽極離的太（tài）近，電（diàn）流密度過大，在電流區易形成疏鬆樹枝狀鍍層。疏（shū）鬆（sōng）鍍層像（xiàng）泡沫塑料（liào），樹枝狀參差不齊（qí），可（kě）用手指抹落鍍層。

13、雙層鍍（dù）層
雙層（céng）鍍層的形成多半發生在鍍液的作業溫度比較高，在電鍍過程中把（bǎ）工件提出鍍槽而（ér）又從（cóng）新掛入續鍍。這過程中，如果工件提出時間較長，工件（jiàn）表麵（miàn）的鍍液由於水分蒸發而析出鹽霜附在工件上，在續鍍時鹽霜沒有來得及溶解，鍍層就鍍在鹽霜表麵，形成雙層鍍層，好（hǎo）像華富餅幹，兩層鍍層中夾入著一層鹽霜（shuāng）。
避免雙層鍍層，可以在續（xù）鍍前先把工件在鍍液中晃動幾秒鍾，讓鹽霜溶解後再通電續鍍。

14、鍍（dù）層發黑
鍍（dù）層發黑的主要原因（yīn）是（shì）鍍液金（jīn）屬雜質（zhì）和有機（jī）雜質（zhì）高，特別在低電流密度區（qū）鍍層更黑；在添加劑不足的情況下，在大受鍍麵積的中（zhōng）部也會出現黑色鍍層；溫度太低離子活動小，在電流偏高時也會形成灰黑色的鍍（dù）層。處理金屬雜質，可用瓦（wǎ）楞板作（zuò）陰極，01-0.2A/dm2電解。處理有機汙（wū）染，可用3-5克/升，活（huó）性炭處理（lǐ）。用顆粒狀（zhuàng）的，先用純水洗過。

15、鈍態脫皮
Ni42Fe合金是容易鈍態的。鍍前活化包括兩個（gè）化學過程，一個（gè）是氧化過程（chéng），一個是氧化物的溶解過（guò）程。若氧化過（guò）程不充（chōng）分或氧化物來不及（jí）溶解掉（diào），受鍍表（biǎo）麵仍有氧化物殘渣，鍍層（céng）就會脫皮或粗（cū）糙。

16、置換（huàn）脫皮
若同一工件上有二種不同的材質組成。例如，銅基材表麵是鍍鎳（niè）的，而切剪成形後切口上（shàng）是露出銅（tóng）質的。則當（dāng）強蝕槽中銅離子增加到一個極限值時，鎳層上容易產生置換銅層。有了置換銅，鍍錫後就會造成錫層脫皮。這（zhè）種情況下隻能（néng）勤更新強蝕藥水來避免置換脫皮。

17、油汙染脫皮
若鍍前處（chù）理中油未除（chú）幹淨，則電鍍加工時有油汙染的區域就沒有鍍層，即使有鍍（dù）層（céng）覆蓋也（yě）是假（jiǎ）鍍，鍍層與基材沒（méi）有結合力，像風疹塊一樣一塊（kuài）塊隆起，一擦就脫落。

18、有的工件外表有黑色斑跡。

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