電鍍層加工常見質量問題
1、針孔
針孔是因為鍍件外表吸附（fù）著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法（fǎ）親潤鍍件外表，然後無法電析鍍層。跟著析氫點四周區域鍍層厚度的添（tiān）加，析氫點就（jiù）構成了一個針孔。特點（diǎn）是一個發亮的圓孔，有時還（hái）有（yǒu）一（yī）個向上的小尾巴“”。當（dāng）鍍液中短少潮濕劑並且電流密度偏高時，輕（qīng）易構（gòu）成針孔。
2、麻點
麻（má）點是（shì）因為受鍍外（wài）表不潔淨，有固體物質吸附，或許鍍液中固體物（wù）質懸浮著，當在電場效果下抵（dǐ）達工件外表（biǎo）後，吸附其上，而影響了電析，把（bǎ）這些固體物（wù）質嵌入在電鍍層（céng）中（zhōng），構成一個個小凸點。特（tè）點是上凸（tū），沒有發亮景象，沒有固定外形。總之是工件髒、鍍液髒而形成（chéng）。
3、氣（qì）流條（tiáo）紋
氣流條紋是因為添加劑過量或陰極電流密渡過高或絡合劑（jì）過（guò）高而降低了陰極電流效率然後析（xī）氫量大。假如那時鍍液活動遲緩，陰極挪動遲（chí）緩，氫氣貼著（zhe）工件外表上升的（de）進（jìn）程中（zhōng）影響了電（diàn）析結晶的（de）陳列，構成自下而上一（yī）條條氣流條紋。
4、掩鍍
掩鍍是因為（wéi）是工件外表管腳部位（wèi）的（de）軟性溢料沒有除去，無法在此處進行電析堆積鍍（dù）層。電鍍後可見基材，故（gù）稱露底。
5、鍍層脆性
在SMD電鍍後切筋成形後，可見在（zài）管腳彎處有開裂景象。當鎳層與（yǔ）基體之間（jiān）開裂，斷定是鎳層脆性（xìng）。當錫層與鎳層之間開裂（liè），斷定是（shì）錫層脆性。形成脆性的緣由多半（bàn）是添加劑（jì），亮光劑（jì）過量，或許是鍍液中無機、有機雜質太多形（xíng）成。
6、氣（qì）袋
氣袋的形成是由於工件的形狀和積氣條件而形成。氫氣（qì）積在“袋中”無法排到鍍液液（yè）麵（miàn）。氫氣的存在阻止了電析鍍層。使積累氫氣的部位（wèi）無鍍層。在電鍍時，隻要注意工件的鉤（gōu）掛方向可以避免氣袋現象。如圖示工件電鍍時，當垂直於鍍槽底（dǐ）鉤掛時，不產生氣袋。當平行於槽底鉤掛時，易產生氣袋。
7、塑封黑體中央（yāng）開“錫花（huā）”
在黑體上（shàng）有錫鍍層，這是由於電子管在焊線時，金絲的向上拋物形太高，塑封時（shí）金絲外露在黑體（tǐ）表麵，錫就（jiù）鍍在金絲上（shàng），像（xiàng）開（kāi）了一朵花。不是（shì）鍍液問題。
8、“爬錫”
在引（yǐn）線與黑體的結合部有錫層，像爬牆草一樣向黑體上（shàng）爬，錫層是樹枝狀的疏（shū）鬆鍍層（céng）。這是由於鍍前處理中，用銅刷刷洗SMD框架，而磨損下來的銅粉嵌入黑體不容易洗掉，成為導電“橋”，電鍍時隻要電析金（jīn）屬搭上“橋”，就延伸，樹枝狀沉積爬開來與其他的銅粉連接，爬錫麵積（jī）越來越大。
9、“須子錫”
在（zài）引線和黑體的結合（hé）部，引線兩側有須子狀錫，在引線正麵與黑體結合部有錫焦狀堆錫。這是由於SMD框架在用掩鍍法鍍銀時，掩鍍裝置不嚴密，在不需（xū）要鍍銀的地方也鍍上了銀（yín）。而在塑封（fēng）時，有部分銀層露在黑體外麵。而在鍍（dù）前處理時銀層撬起，鍍在銀上的錫就像須子一樣或成堆錫。克服銀層外露是掩鍍銀技術的關（guān）鍵之一。
10、橘（jú）皮狀鍍層
當基材很粗糙時，或者前處理過程中有過腐蝕現象或者（zhě）在Ni42Fe+Cu基材在鍍（dù）前處理（lǐ）時，有（yǒu）的銅（tóng）層已除去，而有的區域銅層還沒有退除（chú），整個表麵（miàn）發花不平滑。以上情況都可能造（zào）成鍍層橘皮狀態（tài）。
11、凹（āo）穴鍍層
鍍層表麵有疏密不規則的凹穴呈（chéng）“天花臉”鍍層。有二種情（qíng）況可能形成“天花臉（liǎn）”鍍層（céng）。
（1）有（yǒu）的單位用玻璃珠（zhū）噴射法除去溢料。當噴射的氣壓太（tài）高時，玻璃珠的動能慣性把受鍍表麵衝擊成一個個的小坑。當鍍（dù）層偏（piān）薄時，沒有填平凹坑，就成了“天花臉”鍍層。
（2）基體材料合金金相不均（jun1）勻，在鍍前處理過程中（zhōng）有選擇性腐蝕（shí）現象（xiàng）。電鍍後沒（méi）有填平凹穴，就成“天花臉”鍍（dù）層。
12、疏鬆樹枝狀鍍層
在鍍液髒，主金屬離子濃度高，絡合（hé）劑低（dī），添加劑低，陰陽極離的太近，電流密度過大，在電流（liú）區易形成（chéng）疏鬆樹枝狀鍍（dù）層。疏鬆（sōng）鍍層（céng）像泡（pào）沫塑料，樹枝狀參差（chà）不齊，可用手指抹落鍍層。
13、雙層鍍層
雙層鍍層的形成多半發生在（zài）鍍液的作業溫度比（bǐ）較高，在電鍍（dù）過程中（zhōng）把工件（jiàn）提出（chū）鍍槽而（ér）又從新掛入續鍍（dù）。這過程中，如果工件提出時間較長，工件表（biǎo）麵的鍍液由於水分蒸發而析出鹽霜附在工件（jiàn）上（shàng），在續鍍（dù）時（shí）鹽霜沒有來得及（jí）溶解，鍍層就鍍在鹽霜表麵，形成雙層鍍層，好像華富餅幹，兩層鍍層（céng）中夾入著一層鹽霜。
避免雙層鍍層，可以在續鍍前先把工件在鍍液中晃動幾秒鍾，讓鹽霜溶解後再通電續（xù）鍍。
14、鍍層發黑
鍍層發黑的主要原因是鍍液金屬雜（zá）質和有機雜質高，特別在低電（diàn）流密度區鍍層更黑；在添加劑不足的情況下，在（zài）大受鍍麵積的中部也會出現黑色鍍層；溫度太低離子活動小，在電（diàn）流偏高時也會形成灰黑色的（de）鍍層。處（chù）理金屬雜質，可用瓦楞板作陰極，01-0.2A/dm2電（diàn）解。處理有機汙染（rǎn），可用3-5克/升，活性炭處理。用顆粒狀的，先用純水洗過。
15、鈍態脫（tuō）皮
Ni42Fe合（hé）金是容易（yì）鈍態的。鍍前活化包括兩個化學過程，一個是氧化過程，一個是氧化物（wù）的溶（róng）解過程。若氧化過程不充分或氧化物來不及溶解掉，受鍍表麵仍有氧化物殘渣，鍍層就會脫皮或粗糙。
16、置換（huàn）脫皮
若同一工件上有二種不同的材質組成。例如，銅基材表麵是鍍鎳的，而切剪成形後切口上是露出銅質的。則當強蝕槽中銅（tóng）離子增加到一個極限值（zhí）時，鎳層上容易產生（shēng）置換銅層。有了置換銅，鍍錫後就會造成錫層脫皮。這種情況下隻能勤更新強蝕藥水來避免（miǎn）置換脫皮。
17、油（yóu）汙染脫皮（pí）
若鍍前處理中油未除幹淨，則電鍍加工時有油汙染的區域就（jiù）沒（méi）有鍍層，即使有（yǒu）鍍層覆蓋也是假鍍，鍍層與基（jī）材沒有結合力，像風疹塊一樣一塊塊（kuài）隆起，一擦就脫落。
18、有的工件（jiàn）外表有黑色斑跡。
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