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電鍍金與沉（chén）金的區別
發布日期：2020-9-27
鍍金象其它電鍍一樣,需要通電,需要整流器.它的（de）工藝有（yǒu）很多種,有含氰化物的,有非（fēi）氰體（tǐ）係,非氰體係（xì）又有檸檬酸型,亞硫酸鹽型等.用在PCB行業的都是非（fēi）氰體係.
沉（chén）金（jīn）板VS鍍金（jīn）板
一、沉金板與鍍金板的區（qū）別
1、原理區（qū）別
FLASH GOLD 采用的是化學沉積（jī）的方（fāng）法!
PLANTING GOLD采用的是（shì）電解的原理!
2、外觀區別
電金會有電金引線，而化金沒有。而且若金厚要求（qiú）不高的（de）話，是（shì）采（cǎi）用化金的方（fāng）法，
比如，內存條PCB，它的（de） PAD表麵（miàn）采用的是化金的方法。
而TAB(金（jīn）手指)有使用電金也有使用化金!
3、製作（zuò）工藝區別
鍍金象其（qí）它（tā）電鍍一樣,需要（yào）通電,需要整（zhěng）流器.它的工（gōng）藝有很（hěn）多種,有含氰化物（wù）的,有非氰體係,非氰（qíng）體係又有檸檬酸型,亞硫酸鹽型等.用在（zài）PCB行業的都是非氰體係.
化金（jīn）(化學鍍金)不需要通電,是（shì）通過溶液內的化學反（fǎn）應把（bǎ）金沉積到板麵上.它們各有優缺點,除了通電不通電之外,電金可以做的很厚,隻要延長時間就行,適合做邦定的板.電金（jīn）藥（yào）水廢（fèi）棄的機會比化金小.但電金（jīn）需要全板導通,而且不適合做特別幼細（xì）的線路（lù）.化金一般很薄(低於0.2微米),金的純度低.工作液用到一定程度隻能廢棄
電鍍金板（bǎn）的線路板主要有以下特點：
1、電金板（bǎn）與OSP的潤性相當，化金板的浸（jìn）錫板的潤濕性是（shì）所有PCB finishing最好的。
2、電金的厚度遠大於化金的厚度，但是平整度沒有化金好。
3、電金主要用於金（jīn）手指(耐磨)，做焊盤（pán）的也多。
沉金板（bǎn）的線路板主要有（yǒu）以下特點：
1、沉金（jīn）板會呈金黃色，客（kè）戶更滿意。
2、沉金板更容易焊接，不會造成焊接不良引起客戶投訴。
3、沉（chén）金板隻有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸（shū）是在銅層不會對信號質量的影（yǐng）響。
二、為什麽要用鍍金板
隨著IC 的集成度越來越（yuè）高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴（pēn）錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了（le）這些問題（tí）：
1. 對於表麵（miàn）貼（tiē）裝工藝，尤其對於0603及0402 超小型表貼（tiē），因為焊盤平整（zhěng）度直接關係到錫膏印製工序的質（zhì）量，對後麵的再流焊接質量起到決定性影響，所以，整板鍍（dù）金在高密度（dù）和超小型表貼工藝中（zhōng）時常見到。
2. 在試製階段（duàn），受元件采購等因素（sù）的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長很（hěn）多（duō）倍，所以大家都樂意采用。再說鍍（dù）金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金（jīn）板相比相差無幾。
但隨著布線越來越密（mì），線寬、間距已經（jīng）到了3-4MIL，因此（cǐ）帶來了金絲短路的（de）問題;
隨著信號（hào）的（de）頻率越來越高，因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸的情況對信號質量的影響越明顯;
趨膚（fū）效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表麵流動。
三、為什麽要用沉金板
為解（jiě）決鍍金板的以上問（wèn）題，采用沉金板的（de）PCB主要（yào）有以下特點:
1、 因沉（chén）金（jīn）與鍍金所形成的晶體結構不一（yī）樣，沉金（jīn）會呈（chéng）金黃（huáng）色較鍍金來說更黃，客（kè）戶更滿意。
2、 因沉金與鍍金所（suǒ）形成的（de）晶體結構不一樣（yàng），沉金較鍍金來（lái）說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶（hù）投訴。
3、 因沉金板（bǎn）隻有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在（zài）銅層不會對信號質量有影響。
4、 因沉金較（jiào）鍍金來說晶體結構更致（zhì）密，不易產成氧化。
5、 因（yīn）沉金板隻有焊盤上有鎳金，所以不會產（chǎn）成金絲造成微短。
6、 因沉金（jīn）板隻有焊盤上有鎳金，所（suǒ）以線路（lù）上的阻（zǔ）焊與銅層的結（jié）合更牢固。
7、 工程在作補償時不會對間距產生影響。
8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的應力更易控製，對有邦定的產品而言，更有利於邦定（dìng）的（de）加工。同時也正因（yīn）為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。
9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣（yàng）好。
四、化金、鍍金、浸金之優缺點
三（sān）者不一樣，化金亦（yì）即化學金，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚（hòu），是化學鎳金（jīn）金層沉積方（fāng）法的一種可以達到（dào）較厚的金層（céng）;另（lìng）外一種為置換金，也就是浸金，亦即置（zhì）換金，一般厚度較薄，1–4微（wēi）英寸左右鍍金一（yī）般隻電鍍（dù）金，可以（yǐ）鍍的較厚;化金和浸金一半用於相對要求較高的板（bǎn）子，平整度要好，化金比浸金要好些，化金一般不會出現組（zǔ）裝後的黑墊現象;鍍金因（yīn）為鍍層純度較高，焊點強（qiáng）度較上述二者高（gāo）。鍍金http://www.hnrgkj.net/