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電鍍（dù）金與沉金的區別
發布日期：2020-9-27
鍍金象其它電鍍一樣,需要通電,需要整流器.它（tā）的工藝有（yǒu）很多種,有含氰（qíng）化（huà）物的,有非氰體係,非氰體係又有檸檬酸型,亞（yà）硫酸鹽型等.用在PCB行業（yè）的都是非氰體（tǐ）係.
沉金板VS鍍金板
一、沉（chén）金板與鍍金板的區別（bié）
1、原理區別
FLASH GOLD 采用的是化學沉積的方法!
PLANTING GOLD采（cǎi）用的是電解的原理!
2、外觀區（qū）別
電金會有電金引線，而（ér）化金沒（méi）有。而且若金厚要求不高的話，是（shì）采用化金的（de）方法，
比如，內存條PCB，它（tā）的 PAD表麵采用的是化金的方法。
而TAB(金手指（zhǐ）)有使用電金也有使用化（huà）金!
3、製（zhì）作工藝區別
鍍金（jīn）象其它電鍍一樣,需要通電,需要整流器（qì）.它（tā）的工藝有很多種,有含氰化物的,有非氰體係,非氰體係又有（yǒu）檸（níng）檬酸型,亞硫酸鹽型等.用在PCB行業的（de）都是（shì）非氰體係.
化金(化學（xué）鍍金)不需要通電,是通過（guò）溶液內的化學反應把金沉積到板（bǎn）麵上.它們各有優缺點,除了通電（diàn）不通電之外（wài）,電金可以做的很厚,隻要（yào）延長時間就行（háng）,適合做邦定的板（bǎn）.電金藥水廢棄的機會比化金小.但電金需要全板（bǎn）導通,而且不（bú）適合做特別幼細的線路.化金一般很薄（báo）(低於0.2微米),金的純度低.工作液用到一定程度隻能廢棄
電鍍金板的線路板主要有以下（xià）特點：
1、電金板（bǎn）與OSP的潤性相當，化金板的浸（jìn）錫板的潤濕性是所有PCB finishing最（zuì）好的。
2、電金的厚度遠大於化（huà）金的厚度，但是平整度沒有化（huà）金好。
3、電金主要（yào）用於金手指(耐磨)，做焊盤的也多。
沉金板的線路板主要（yào）有以下特點：
1、沉金（jīn）板會呈金黃色，客戶更滿意。
2、沉（chén）金板更容易焊接（jiē），不會造成（chéng）焊接不良引（yǐn）起客戶投訴。
3、沉金板隻有焊（hàn）盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳（chuán）輸是在銅層不會對信號質量的影響。
二、為什麽要用鍍金板
隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越（yuè）密。而垂直（zhí）噴錫工藝很難（nán）將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼（tiē）裝帶來（lái）了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短（duǎn）。而鍍金板正（zhèng）好（hǎo）解決了這（zhè）些問題：
1. 對於表麵貼裝工藝，尤其對於0603及0402 超小（xiǎo）型表貼，因為焊盤平整度直接關係（xì）到錫膏印製工序的質量，對後麵的再流焊接質（zhì）量起到決定性（xìng）影響，所以（yǐ），整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
2. 在試製階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經常要等上幾個星期（qī）甚至個把月才用，鍍金（jīn）板的（de）待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長很多倍，所以大家都（dōu）樂意采用。再說鍍金PCB在度樣（yàng）階段的成本與鉛錫合金板相（xiàng）比相差無幾（jǐ）。
但隨（suí）著布線越來越密，線寬（kuān）、間距已經到了3-4MIL，因此帶來了金絲短（duǎn）路的（de）問題;
隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應造成（chéng）信號在多鍍層中傳輸的情況對信號質（zhì）量的影響越明顯;
趨（qū）膚效（xiào）應（yīng）是指：高頻的交流電，電（diàn）流將趨向集中在導（dǎo）線的表麵流動（dòng）。
三、為什麽（me）要用沉金（jīn）板
為解決鍍金板的以上問題，采（cǎi）用沉金板（bǎn）的PCB主要有以下特點:
1、 因沉金與鍍金（jīn）所形（xíng）成的晶（jīng）體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
2、 因（yīn）沉金與鍍金所（suǒ）形成的晶體結構不一樣，沉金較（jiào）鍍金來說更（gèng）容易焊接，不會造成焊接不良（liáng），引起客戶投訴（sù）。
3、 因沉金板隻有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是（shì）在銅層不會對信號質量有影響。
4、 因沉金較鍍金來說晶（jīng）體結構更致（zhì）密，不易產成氧化。
5、 因沉金（jīn）板（bǎn）隻有焊盤上有鎳金，所以不會產（chǎn）成金絲造成微短。
6、 因沉金板（bǎn）隻有焊（hàn）盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。
7、 工程在作補償時不會對間距產生影（yǐng）響。
8、 因沉金與鍍金所形成（chéng）的晶體結構不一樣，其（qí）沉金板的應力更（gèng）易控製，對有（yǒu）邦（bāng）定的產品而言，更（gèng）有利於邦定的加工。同時（shí）也正因（yīn）為沉金（jīn）比鍍金軟，所以沉金板做金手指不（bú）耐磨。
9、 沉金（jīn）板的平整性與待用壽命與鍍金板（bǎn）一樣好。
四、化金、鍍金、浸金（jīn）之優缺（quē）點
三者不一樣，化金亦即化學金，通（tōng）過化學（xué）氧化（huà）還原反應的方法生成一層鍍層，一（yī）般厚度較厚，是（shì）化學（xué）鎳金金層沉積方法的一種可以達到較厚的（de）金層;另外（wài）一種為置換金，也就（jiù）是（shì）浸金，亦即置換金，一般厚度較薄，1–4微（wēi）英寸左右鍍金一般隻電（diàn）鍍金，可以鍍的較厚;化（huà）金和浸金一半用於相對要求（qiú）較高的板子，平整度要好，化金比浸金要好些（xiē），化金一般不（bú）會出現組裝後的黑墊現象;鍍金因為鍍層純度較高，焊點強度較上述二者高。鍍金http://www.hnrgkj.net/
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