化學鎳的金麵異色（sè）分析及改善如何體現於金工藝中

化學鎳在金工藝處理金麵異色分析是怎麽做的？他是如何來改善這些問題的呢？看看下麵的一些介紹吧！讓你更（gèng）多的了解到化學鎳的存在的意義！一起來學習（xí）一下吧！

化學鎳金作為PCB表麵處理之（zhī）一，如果來料銅麵異常會導致化學鎳金後出現漏鍍、甩鎳金、金麵異色等品質異常，其中的金麵異色問（wèn）題通常情況下會從化學鎳金前處理方（fāng）麵著手（shǒu）解決。而本文（wén）中所講的金（jīn）麵異色為金厚偏薄異色，並且異色問題均集中在IC和BGA位置，如圖1所示（shì）。本文將就此問題產（chǎn）生（shēng）的原因進行分析，並給出改善措施（shī），最終解決這類金麵異色問題。

二、原因分析

2.1沉金反應原理

當PCB板（bǎn）麵鍍好鎳層放（fàng）入金槽後，其鎳麵即受到槽（cáo）液的攻擊而溶出鎳離子（zǐ），所拋出的兩個電子（zǐ）被金氰離子獲得而（ér）在鎳麵上沉積出金層（céng），反應機理如（rú）下：
陽極反應：Ni→Ni2++2e- E0=0.25V
陰極反應：Au(CN)2-+e-→Au+2CN- E0=0.6V
總（zǒng）反應（yīng）式 Ni + Au(CN)2- → Ni2+ + Au + 2CN-
從以上沉金反（fǎn）應機理可以得出此反（fǎn）應屬於典型的置換反應，總（zǒng）反應的電位為-0.35V，在Ni和Au+的接觸便可自發進行（háng），理論上鎳麵上（shàng）完全覆蓋上一層Au之後，金的析出便（biàn）停止，實際上由於金層表麵上孔隙較多，故多孔（kǒng）金屬下的鎳仍可（kě）溶（róng）解拋出電子而金繼續析出在鎳上，隻不過速率會愈來愈（yù）低，直至終止。

2.2 金麵異色原因分析

2.2.1正常IC與異常IC鎳厚切（qiē）片分析

從以上（shàng）切片鎳厚測量得出，IC異色處與正常IC位鎳厚（hòu）無明顯差異，說明（míng）造成IC異色原因不是沉金假鍍(鎳厚偏薄（báo）)引起（qǐ），即此類IC露鎳異色（sè）與鎳（niè）厚無關係。

2.2.2正常（cháng）IC與異（yì）色IC金鎳厚測量

從以上異常IC與正常IC金（jīn）厚測試數據得出（chū），異常（cháng）IC與正常（cháng）IC鎳厚無明顯差距，但異常IC金厚比正常IC金厚****相差0.82微英寸，因此可（kě）以判（pàn）定IC異色為金厚過薄呈現鎳的顏色所致。

2.2.3正常IC與異色IC鎳層（céng）SEM及EDS分析

從以上鎳麵SEM及EDS分析得出，IC異色處與正（zhèng）常IC位鎳麵晶（jīng）體（tǐ）結構（gòu）和P含量均無明顯差異，說明造成IC露鎳異色原（yuán）因不是鎳麵晶體異常引起。

2.2.4通過魚骨圖對金（jīn）麵異色可能存在原因進行分析，如下圖所示。

2.2.5原因篩選

(1)現場跟進發現（xiàn）同一時間、同一條件生產出來的板，有些板有異色，有些板無異色，因此可以（yǐ）排除人員、機器（qì）和環（huán）境方麵的（de）因素；
(2)現場跟進中還發現發生異色的板都（dōu）發生在有BGA和IC的板上，並且異色板（bǎn）主要集中在雜色油墨上，因此將原因得點鎖定在物料和方法上。

三、實驗驗證

3.1實（shí）驗流程

來料→水平噴砂處理→上板→除油→微蝕→預浸→活化→後浸→化沉鎳→化學金→金（jīn）回收→下板

3.2實驗參數

3.3實驗方案

四、實驗驗證結果及分析

從表4中（zhōng）的（de）5組實驗結果對比得出：
(1) 將沉金金缸金濃度提高至1.2g/L仍有異色現象，說明金濃度不（bú）是導致IC或BGA異色的原因；
(2) 將沉金活化時間提高至120S仍（réng）有異色現（xiàn）象，說明金活化時間不是（shì）導致IC或BGA異（yì）色的原因；
(3) 對比（bǐ）本廠沉金（jīn）和外發沉金都有BGA或IC異色現象，說明沉金藥水不是導致沉金板異色的主要原因；
(4) 阻焊工序（xù）采用不同油墨絲印沉金後都有金異色現象，說明油墨不是導致金麵異色的原因；
(5)在阻焊工序采用鋁片塞孔處理的板在沉（chén）金（jīn）後無金（jīn）麵異色現（xiàn）象（xiàng），而未采用鋁片（piàn）塞（sāi）孔的板（bǎn）沉金後均出現金麵異色現象,說明阻焊鋁片塞孔對BGA和IC金麵異色有很（hěn）大的改善作用；鋁片塞孔與非鋁片塞孔孔內切片對比如圖3和圖（tú）4所示。

五、結論

針（zhēn）對沉金板BGA或IC金麵異（yì）色問題，曾（céng）經困擾我司許久，在生產過程（chéng）中草莓视频APP免费下载也進行過很多（duō）嚐試，但均未得到完全杜絕之目的，後通（tōng）過對沉金的反（fǎn）應原理和異（yì）常板進（jìn）行仔細分析，並且通過試板對比及量產驗證，最終找到通過阻焊鋁片塞（sāi）孔能徹底解決BGA或IC金麵異色問（wèn）題。

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