硬金與軟金鍍層的區別

所謂硬金， 顧名思義就是在金（jīn）層內通過添加其它金（jīn）屬， 改（gǎi）變金層結構（gòu）後， 使鍍層變硬。 現在常用（yòng）的金屬有： 鈷（gǔ）， 鎳， 銅， 鈀， 銦， 過去還有鐵， 錫， 鎘等。 當下常用的就是鈷和鎳， 但為了調整（zhěng）色澤， 同時也會添加少（shǎo）量的銦。 鍍層硬度視合金含量而定， 通常做連接（jiē）器的硬度在（zài）HV130 - 220， 做首飾用的常為18k金， 最高（gāo）硬度可以達到400左右（ 比如過去（qù）使用金銅鎘， 和現在使用的金（jīn）銅銦（yīn）鍍層）

硬金通常使用在耐磨性有要求的場（chǎng）所， 比如連接器端子， 首飾（shì）裝飾行業等。

軟金使之未加任何其它金屬或非金屬元素的鍍層， 鍍層比較軟， 硬度在Hv70左右， 適合做芯片焊接（ 超聲波焊接）， LED行業鍵合焊接使用比較多。