今日介紹關於電鍍原理的知識

 電鍍是一種利用電解來加工表麵零（líng）件的（de）技術。電鍍時，電鍍液中的部分為負電，金（jīn）屬離子（zǐ）在直流電源作用下沉積在零件表麵，形成均勻（yún）致密的（de）金屬層。

1、電鍍的必要條件：外加直流電源、電鍍液、電鍍（dù）工件和陽極電鍍槽。

2、電解用處：改動零件的外表外觀和理化功能，抵達裝飾性、耐腐（fǔ）蝕性、耐磨（mó）性等（děng）多項技能功能。

3、電解進程的結晶：電解進程中的金屬（shǔ）離子或絡離子在陰（yīn）極複原中堆積金屬塗層稱為電（diàn）解晶體。

電解晶體是一（yī）種電（diàn）化學反響（xiǎng）進程（chéng），金屬離（lí）子（zǐ）可以經過陰極點決議複原才能。隻有陰極電位違背平衡狀況，發生必定的過電位，才能在陰極上堆積金屬晶體。

4、金屬電堆積是一個雜亂的進程，它一般有幾個接（jiē）連的（de）或一起的界麵反響步（bù）驟：

A.經過電搬遷（qiān）、對流、分散等方式使（shǐ）溶液中（zhōng）的金屬離子抵達陰極外表鄰近。

B.在複原之（zhī）前，在陰極鄰近或（huò）外表發生化學轉化。

C.金屬離子從陰極外表獲得（dé）電子然後（hòu）複原（yuán）成（chéng）金屬原子。

D.金屬原子沿外表（biǎo）分散到成長點進入品質成長，或與其他粒子相遇形成（chéng）晶核長大成晶體。

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