今（jīn）日介（jiè）紹關於電鍍（dù）原理的知識

 電（diàn）鍍是一種利用電（diàn）解來加工（gōng）表麵零件的技術。電鍍時，電鍍液中的部（bù）分為負電，金屬離子（zǐ）在直流（liú）電源作用（yòng）下沉積在零件表麵，形成均勻致密的金屬層。

1、電鍍的必要條件：外加直流電源、電（diàn）鍍（dù）液、電鍍工（gōng）件和陽極電鍍槽。

2、電解用處：改（gǎi）動零件的（de）外表外觀（guān）和理化功能，抵達裝飾（shì）性（xìng）、耐腐蝕（shí）性、耐磨性等多項技能功能。

3、電解進程的（de）結晶：電解進程中的金（jīn）屬離子或絡（luò）離子在陰極複原中（zhōng）堆積金屬塗層稱為（wéi）電解晶體。

電解晶（jīng）體是一種電化學反響進程，金屬離子可以經過（guò）陰（yīn）極點決議複原才能。隻有陰極電位違（wéi）背平衡狀況，發生必定的過電位，才（cái）能（néng）在陰極上堆積金屬晶體。

4、金屬（shǔ）電堆積是一個雜亂的進程，它一般有幾個接連的或一（yī）起的界（jiè）麵反響步驟：

A.經過電搬遷、對（duì）流、分散等（děng）方式使溶液中的金（jīn）屬離子抵達陰極外表鄰近。

B.在複（fù）原之前，在陰極鄰近或外表（biǎo）發生化學（xué）轉化。

C.金屬離子從陰極外表獲得電子然後複原成金屬原子。

D.金屬原子沿外表分散到成長點進入品（pǐn）質成長，或與其他粒（lì）子相遇形成晶核長大成（chéng）晶體。

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