電鍍不良狀況及原因分析

 電鍍不良的原因:1.電鍍（dù）條件 2.電鍍設備 3.電鍍藥水 4.人為因素

電鍍不良的狀況:1.表麵粗糙 2.沾附異物 3.密著不良 4.刮傷（shāng） 5.露銅 6.變形 7.壓傷 8.白霧 9.針孔 10.錫鉛重熔 11.端子溶熔 12.燒焦 13.厚度太高 14.厚度（dù）不足 15.厚度不均 16.鍍層暗紅（hóng） 17.界線白霧發黑（hēi） 18.焊錫不良 19.鍍層發黑 20.錫渣

一:表麵（miàn）粗糙(指（zhǐ）不平整.不光亮之表麵,通常呈粗白狀)

原因分析（xī）(1.素材表麵粗糙,電鍍層無法（fǎ）蓋住 2.傳（chuán）動輪過緊 3.電鍍密度稍微偏（piān）高,部分表麵不亮粗糙 4.浴（yù）溫過低 5.PH值過高或過低（dī） 6.前處理藥劑（jì）腐蝕底材)

二（èr）:沾附異物(指端子表麵附著之汙（wū）物)

原（yuán）因分析(1.水洗不幹淨或水質不良 2.沾到收料（liào）係統之機械油汙（wū） 3.素材帶（dài）有類似膠狀物,前處理無法（fǎ）去除 4.收料時落地沾到異物 5.錫鉛結晶物沾附 6.刷鍍布毛沾附 7.紙帶溶解織維絲 8.皮帶脫落屑)

三:密著不良(指（zhǐ）鍍層（céng）脫落.起泡.起皮等現（xiàn）象)

原因分析(1.前處理不良 2.陰極接觸不良放電 3.鍍液受到嚴重汙染 4.產（chǎn）速太慢,底層再次氧化 5.清洗不（bú）幹淨 6.素材氧化嚴重 7.停機（jī）化學置換原因 8.操作電壓太高,陰極導電頭及鍍件發熱,造成鍍層氧化 9.底層電鍍不良 10.嚴重燒焦所起剝落)

四（sì）:露銅(可清楚看見（jiàn）銅色或黃黑色於低電流處)

原因分析（xī）(1.前處理不（bú）良汕脂氧化物異物尚未除去鍍層無法析出 2.操作電流密度太低,導致低電流區鍍層無法析出 3.光澤劑過量 4.嚴（yán）重刮傷 5.未（wèi）鍍到（dào）)

五:刮傷（shāng）(指水平線條狀（zhuàng）)

原因分析(1.素材本身在衝床時造成 2.被電鍍設備中（zhōng）金屬治具刮（guā）傷 3.被電鍍結晶物刮傷)

六:變形(指（zhǐ）端子偏離原來尺寸)

原因分析(1.素材在衝床時造成 2.被電鍍（dù）治具刮歪 3.盤子過小或卷繞（rào）不良,造成端子出料時刮（guā）歪 4.傳動輪輾歪)

七:壓傷（shāng）(指（zhǐ）不（bú）規則（zé）形（xíng）狀之凹洞)

原因分析(1.素材（cái）在衝床（chuáng）時造成 2.傳動輪過鬆或故障（zhàng）不良,造成壓合時傷到)

八:白（bái）霧(指鍍層表（biǎo）麵一層雲霧狀,不光亮但平整)

原因分析(1.前處理不良 2.鍍液受汙染 3.錫鉛層受到強酸腐（fǔ）蝕 4.錫鉛藥水溫度過（guò）高（gāo） 5.錫鉛（qiān）電流密度過低 6.光澤（zé）劑不足 7.傳（chuán）動輪太髒 8.錫（xī）鉛電鍍時產生泡沫附著之（zhī）)

九（jiǔ）:針孔(指成群細小圓洞孔)

原因分析(1.操作（zuò）的電流密度太高（gāo） 2.電鍍溶液表麵張力過大 3.電鍍時攪攔效果不均 4.錫鉛浴溫過低 5.電鍍藥水受到汙染 6.前處理不良（liáng）)

十:錫（xī）鉛重溶(指端子表有（yǒu）如山丘平（píng）原狀,看似起（qǐ）泡密著良好)

原因分析(1.錫鉛陰極（jí）過熱,電壓過高 2.烤箱溫度高,且烘烤時間過長)

十（shí）一:端子溶熔（róng）(指表麵有受熱熔成（chéng）凹洞狀（zhuàng）,通常在鍍鎳前或錫鉛時造成)

原（yuán）因分析（xī）(1.鍍鎳前或錫鉛（qiān）時陰極接觸不良（liáng）,放電（diàn）火花（huā）將銅材熔成凹洞)

十二:鍍層燒焦(指鍍層表（biǎo）嚴重黑暗（àn）粗糙)

原因分析(1.浴溫（wēn）過低（dī） 2.攪拌不良 3.光澤劑不足 4.PH值過高 5.選鍍位（wèi）置不當,電鍍曲（qǔ）線 6.整流器（qì）濾波不良)

十三:電鍍厚（hòu）度過（guò）高(指厚（hòu）度超出預計之厚度)

原因分析(1.傳動速度過慢,不準（zhǔn）或速度不穩定 2.電流太高,不準或電流（liú）不穩定 3.選鍍位置變異（yì） 4.藥水金屬濃度升高 5.膜厚儀測試（shì）偏離 6.藥水PH值偏高 7.浴溫偏高)

十四:電鍍（dù）厚度過低(指厚度低於預計之厚度)

原因分析（xī）(1.鍍（dù）槽藥水溶液結晶,消耗掉部分電流 2.電鍍藥水攪拌循環不均（jun1）或金屬補充不及消耗)

十五:電鍍厚度不均(實（shí）際鍍出厚度時高時低或分布（bù）不均)

原因分析(1.傳動速度不穩定（dìng） 2.電流不穩定 3.端子變形嚴重造成選鍍位置不穩定 4.端子結構造成（chéng）電流高低分布不均 5.膜厚測試有問題造成誤差大 6.攪拌效果不佳 7.選鍍機構不穩定)

十六:鍍層暗紅(指金色（sè）澤偏暗或偏紅)

原因分析(1.鍍金藥水偏離 2.鍍層粗糙,燒白再蓋（gài）金發紅 3.水洗幹淨造成紅斑 4.鍍件未完全幹淨日後氧化發紅（hóng）)

十七:界麵黑線.霧線(通常在半金錫產品（pǐn）中才會（huì）出現)

原因（yīn）分（fèn）析(1.陰極反應太大,大量氫氯泡浮於液麵 2.陰極攪拌不良 3.選鍍高度調整不均 4.鍍槽設計不良造成泡沫殘存於液麵無法排除)

十（shí）八（bā）:焊錫不良(指焊錫（xī）能力不（bú）佳)

原因分析(1.錫鉛電鍍液受到汙染 2.光澤（zé）劑過量（liàng）造成鍍層碳含量過多 3.電鍍後處理不良（liáng） 4.密著不良 5.電鍍時電壓過高（gāo）造（zào）成鍍件受熱氧化.鈍化 6.電流密度過高使鍍（dù）層結構不良 7.攪拌不良使鍍層結構不良（liáng） 8.浴溫（wēn）過高使鍍層結構不良 9.鍍層因環境（jìng）太差.放置時間過久造成鍍層氧（yǎng）化.老化 9.鍍層太薄 10.焊（hàn）錫溫度不正確 11.鍍件（jiàn）形狀構造影響 12.焊劑不純物（wù）過高 13.鍍件材質影響<錫>錫鉛（qiān）>磷青銅（tóng）>鎳>黃銅（tóng）> 14.鍍件表麵有異物 15.底（dǐ）層粗糙)

十九:鍍層發黑(不包含接口黑線與與燒焦之黑)

原因分析(1.錫鉛鍍層原（yuán）已白霧造成日後變（biàn）黑 2.鎳（niè）槽已經受（shòu）汙染,在低電流區鍍層會呈黑色 3.鍍件受氧化嚴重變黑 4.停機造成腐蝕（shí）或還原)

二十:錫渣(指錫（xī）鉛層表麵（miàn）斷斷續續有細小金屬,通常料帶處最多)

原因分（fèn）析(1.錫（xī）鉛藥水帶出嚴重,在陰極導電座（zuò）結晶 2.在烤箱內摩擦到（dào）高溫金屬物刮（guā）下)

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