什麽是電鍍添加劑的作（zuò）用原理

 電鍍添加劑包括無機添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)和有機添加劑(如鍍鎳用的（de）香豆素（sù）等（děng）)兩大類。
早期所用的電鍍添加劑大多數為無機鹽類,隨後有機物才逐（zhú）漸在電（diàn）鍍添加劑的（de）行列中取得（dé）了主導（dǎo）地（dì）位（wèi）。
按（àn）功能分類（lèi）,電鍍添加劑可分為（wéi）光亮劑、整（zhěng）平劑、應力消除劑和潤濕劑等。
不同功能的添加（jiā）劑一般具有不同的結構特（tè）點和作用機理,但多功（gōng）能的添（tiān）加劑也較常見,例如糖精既可作為鍍鎳光亮劑,又是常用的應力消除劑;並且不同功能的添加劑也有可能遵循同一作用機理。
1電鍍添加劑的工作原理
金屬（shǔ）的電沉積過程是（shì）分步進行的:首（shǒu）先是電活性物質粒子遷移至（zhì）陰（yīn）極附近的外赫姆霍茲層,進行電吸附,然後,陰極電荷傳遞至（zhì）電極上吸附的部（bù）分去溶劑化離子或簡單（dān）離子,形成吸附原子,最（zuì）後,吸附原子在電極（jí）表（biǎo）麵上遷移,直到並入晶格。
上述的第一個過程都產生一定的過電（diàn）位（wèi）(分（fèn）別為遷移過電位、活化過電位和電結晶過電位)。
隻有（yǒu）在一定（dìng）的過電位下,金屬的電沉積過程才具有足夠高的晶粒成核（hé）速（sù）率、中等電荷遷（qiān）移速率及提足夠（gòu）高的結晶（jīng）過電位,從而保證鍍（dù）層平整致（zhì）密光（guāng）澤、與基體（tǐ）材料結合（hé）牢固。
而恰當的電鍍添加劑能夠提高金（jīn）屬電沉（chén）積的過電位,為鍍層質量提供有力的保障。
2擴散控製機理
在（zài）大多數情況下,添加劑向（xiàng）陰極的擴散(而不是金屬離子的擴散)決定著金（jīn）屬的電沉（chén）積速率。這是（shì）因為金屬離子的濃度一般為添加劑濃度的（de）100～105倍,對金屬離子而（ér）言,電極反應的電流密度遠遠低於其極限電（diàn）流密（mì）度。
在添加劑擴散控製情況下,大（dà）多數添加劑粒子擴散並吸附在電（diàn）極表麵張力較大的凸突處、活性部位及特殊的晶麵（miàn）上,致使電極表麵吸附原子遷（qiān）移到電極表麵凹陷處（chù）並進入晶格,從而起到整平光亮作用。
3非擴散控製機理
根據電鍍中（zhōng）占統治地位的非擴散（sàn）因素,可將（jiāng）添（tiān）加劑的非擴（kuò）散控製機理分為電吸附機理（lǐ）、絡合物生成機理(包括（kuò）離子橋機理)、離子對機理（lǐ）、改變赫姆霍茲電位機理、改（gǎi）變電極表麵張力機理等多種。

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